村田近日宣布，村田將在10月22日至24日在美國(guó)洛杉磯舉行的世界移動(dòng)大會(huì)上展出。

希望您能在村田展位位于南廳的2752號(hào)展位前停下來(lái)。村田的團(tuán)隊(duì)將展示一些村田最新的高級(jí)連接和RF解決方案，以及村田公司專注于半導(dǎo)體集成的pSemi的一流產(chǎn)品。

展示的產(chǎn)品將包括針對(duì)5G，基礎(chǔ)設(shè)施移動(dòng)通信和蜂窩連接的解決方案：

1、LTE模塊

2、射頻組件

3、Sub-6GHz和mmWave連接器/電纜

4、E0H0 SAW，耦合器，巴倫

5、5G毫米波模塊

了解村田公司如何幫助塑造我們智能互聯(lián)世界的未來(lái)。在Hall Hall South的2752展位停下來(lái)。讓我們一起創(chuàng)新。在洛杉磯見(jiàn)！