Future Horizons首席執(zhí)行官Malcolm Penn（如圖）說(shuō)：“永遠(yuǎn)不要低估芯片行業(yè)的創(chuàng)造力。”他補(bǔ)充說(shuō)，NAND的進(jìn)步是“芯片創(chuàng)新的絕對(duì)最佳”。

佩恩說(shuō)：“甚至中國(guó)人都在制造64層NAND”，而96層器件正在批量生產(chǎn)中，128層正在采樣，  192層將在2020年中期采樣，而256層將在后期采樣。 2021。

“層數(shù)是  通過(guò)如何準(zhǔn)確，你可以通過(guò)所有的層刻蝕深圓柱井僅限于，”佩恩說(shuō)。

早期的設(shè)備都是SLC?，F(xiàn)在大多數(shù)是MLC（2位/單元）或TLC（3位/單元）。英特爾和美光宣布推出QLC（每個(gè)單元4位）。

佩恩說(shuō)，一千層是可能的，而新的架構(gòu)，例如，如果將芯片放置在芯片上，則將控制器放在一邊，或者在芯片的背面建一層，可以極大地提高密度。到2024年，市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以26％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。